Copper 3D PLActive
Schmelze-Masse Fließrate
sehr niedrig
Bruchdehnung
keine Daten
Streckspannung
hoch
E‑Modul
sehr hoch
Erfahre hier mehr über die Herkunft und Verwendung der gezeigten Daten
Dieses besondere PLA Filament von Copper 3D enthält ein Nano-Kupfer-Additiv um den Drucken antibakterielle Eigenschaften zu verleihen. Es beseitigt nach Herstellerangaben 99,99% der Pilze, Viren, Bakterien und eine Vielzahl von Mikroorganismen. Diese besonderen Eigenschaften ermöglichen einen Einsatz für medizinische Anwendungen und rechtfertigen damit auch den hohen Grundpreis.
Druckdaten
Drucktemp Min | 190 °C |
Drucktemp Max | 210 °C |
Heizbett | Nicht notwendig |
Heizbetttemp. Min | 0 °C |
Heizbetttemp. Max | 60 °C |